Intel teď vydal serverovou verzi procesorů Rocket Lake. Xeon E-2300 přináší do levných serverů novou architekturu a také PCI Express 4.0. Separátně existuje i verze Xeon W-1300 pro pracovní stanice.

Když Intel na jaře vydal nové desktopové procesory Rocket Lake, očekávalo se také vydání na nich založených Xeonů s podporou ECC. Intel teď vydal tyto procesory ve verzi E-2300 pro malé servery, která se přidala k verzi W-1300 pro pracovní stanice. Paradoxně v době, kdy už Intel v desktopu pomalu bude uvádět novou generaci Alder Lake a platformu LGA 1700. Pokud ale chcete ECC, budete ještě odkázáni na raketové Xeony E-2300.

Xeonové verze Rocket Lake: nová architektura

Xeon E-2300 nahrazuje podle Intelu předchozí generaci Xeon E-2200, která ještě byla založena na osmijdrových čipech Coffee Lake Refresh (Core 9. generace) pro socket LGA 1151. Nová generace 2300 je tedy stále 14nm, ale přináší výkonnější jádro Cypress Cove, jehož architektura je převzatá z 10nm čipů Ice Lake , například tak také podporuje AVX-512. Výkon na 1 MHz (IPC) by měl být až o 19 % lepší než u předchozí architektury Skylake.

Zde je třeba říct, že srovnání s Coffee Lake a generací E-2200 může vypadat trošku matoucně. Intel ve svém srovnání přeskakuje řadu Xeon W-1200, která už byla založená na desetijádrovém Comet Lake a měla deset jader. Je to proto, že ta nebyla oficiálně určená pro servery, ale jen pro pracovní stanice, takže její následník s čipem Rocket Lake jsou procesory Xeon W-1300 . Pro tyto dvě linie (E-2×00 a W-1×00) zdá se Intel bude udržovat oddělené modely procesorů, ač jsou obě založené na stejném socketu i čipech.

Procesory Xeon E-2300 mají 4, 6 nebo 8 jader, obvykle s HT (až na dvě nejlevnější čtyřjádra); verze pro pracovní stanice Xeon W-1300 se liš a je nabízená jen jako šesti a osmijádra s HT.

Tip: Intel Core 11. generace Rocket Lake vyšlo. Jak dopadl výkon a spotřeba posledního 14nm CPU?

Jednojádrový výkon by měl být velmi vysoký díky frekvencím. Serverový Xeon E-2300 má až 5,1 GHz u nejvyšších modelů. Intel zdá se u řady Xeon E nepoužije Thermal Velocity Boost (frekvenci navíc podmíněnou nízkou teplotou) ani Turbo Boost Max 3.0 (preferovaná jádra), takže tento boost je standardní dostupný na všech z jader, byť ne na všech najednou. Rozdíl proti desktopovým modelům Core je TDP. Tyto procesory jsou 65W, 80W nebo 95W, přičemž neumožňují přetaktování.

Naproti tomu modely Xeon W-1300 také založené na Rocket Lake, ale určené více pro pracovní stanice, mají jednovláknový boost až 5,3 GHz díky tomu, že používají Thermal Velocity Boost a Turbo Boost Max 3.0 (u vyšších modelů). Tento rozdíl asi dává smysl vzhledem k tomu, že pracovní stanice mají spíše klientský než serverových charakter zátěží. TDP modelů W-1300 jsou 80 W nebo 125 W a existuje i úsporný 135 W model. Během turba asi budou TDP jako na desktopu překračována, takže zde také asi existuje separátní limit PL2 pro boost. Jestli je stejné chování i u serverové verze E-2300, to Intel bohužel neuvádí – PL2 je zrovna věc, o které jeho jinak hodně detailní databáze produktových parametrů zarytě mlčí. Serverová verze ale pravděpodobně delší překračování TDP, které je normou v desktopu, nebude povolovat.

Platforma se kvůli použití čipů Rocket Lake mění na socket LGA 1200 s novým čipsetem. Serverová verze E-2300 používá čipset řady C250, verze pro pracovní stanice pak má čipset označený W580, ovšem křemík by měl být stejný. Tato platforma přináší poměrně zásadní inovace proti tomu, co bylo v tomto základním levném segmentu Xeonů dostupné nyní. Paměti jsou podporovány až DDR4-3200 a hlavně je podporován PCI Express 4.0. Procesor má celkem dvacet linek, které lze rozdělit na ×16 pro grafiku a ×4 pro SSD, nebo na ×8/×8/×4, případně ještě ×8/×4/×4/×4.

Nová platforma s PCIe 4.0 a nový čipset

Také čipset je nový a sám o sobě nabízí až 24 linek PCI Express 3.0, i když v praxi je jich vždy méně, protože jejich I/O bloky (HSIO) jsou sdílené například s porty SATA a další konektivitou. Rozhraní SATA je podporováno až osm, čipset také poskytuje až 10 portů USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10Gbps), ale již také tři porty USB 3.2 Gen2x2 (SuperSpeed USB 20Gbps), což je největší na první pohled patrná novinka těchto nových čipsetů.

Méně viditelná, ale potenciálně důležitá je také změna v jeho připojení. Intel u této platformy pořád používá DMI 3.0, ale počet linek se v procesorech Rocket Lake zdvojnásobil na osm, takže čipset je připojen s propustností odpovídající PCIe 3.0 ×8 místo PCIe 3.0 ×4 ve starší generaci. Propustnost při komunikaci procesoru s SSD a perifériemi připojenými k čipsetu je tedy dvojnásobná, což je velmi dobře, pokud se k čipsetu připojí dvě a více NVMe SSD.

Nová grafika

Xeony E-2300 také u některých modelů poskytují integrovanou grafiku – jsou to procesory s G na konci číselného označení. Oproti tomu řada Xeon W-1300 má integrovanou grafiku u všech modelů.

Integrované GPU je další část, kde došlo k významnému posunu. Čip Rocket Lake má totiž grafiku s 256 shadery nové architektury Xe převzaté z čipů Tiger Lake . Znamená to například podporou práce s novými multimediálními formáty, například umí dekódovat video ve formátu AV1, a to až v rozlišení 8K. V serverech budou mít uplatnění zejména multimediální dekodéry a enkodéry, pro účely transkódování videa. V Xeonech W-1300 pak zase spíše zobrazovací funcke a podpora profesionálních CAD a grafických aplikací.

Tip: Detaily grafické architektury Intel Xe LP: jádro prvního samostatného GPU i Tiger Lake

Pokrok v konektivitě v serverovém lowendu

Pokud tedy provozujete poměrně levné servery s nižším výkonem, pro které jsou tyto procesory odvozené od desktopové platformy relevantní, mohla by pro vás být tato forma Rocket Lake poměrně přínosná. Zejména kvůli konektivitě PCI Express 4.0, která umožní použít výkonnější úložiště a adaptéry Ethernet. Next-gen verze založená na Alder Lake by díky úspornějšímu procesu měla sice být výrazně lepší, ale nejspíš bude trvat dost dlouho, než se po uvedení desktopových CPU dostane i do tohoto segmentu (asi jako Xeon E-2400), pořád 14nm a méně efektivní Rocket Lake dost možná bude jedinou možností od Intelu po poměrně dlouhou dobu.

Totéž platí o verzi pro pracovní stanice (Xeon W-1300), která by měla nejspíš dostat čipy odvozené od Alder Lake o něco dřív než servery, ale pořád to asi bude později než Q1 2022, kdy mají vyjít desktopové modely (125W odemčené verze řady K budou sice mít omezené vydání v listopadu 2021 , ale většina platformy ještě vydána nebude).